MC4 не є чужим фахівцям-практикам фотоелектричної техніки, він майже став синонімом фотоелектричних роз’ємів.Theбагатоконтактний роз'єм МС4можна знайти на важливих компонентах фотоелектричної генерації, таких як модулі, об’єднувальні коробки та інвертори, і вони відповідають за успішне підключення електростанції.
На кінець 2015 року загальна встановлена фотоелектрична потужність Китаю становила 43,18 ГВт, що посідає перше місце у світі.Розраховано на основі приблизно 4200 комплектів фотоелектричних роз’ємів, що використовуються в 1 МВт, на даний момент у Китаї встановлено близько 180 мільйонів комплектів роз’ємів.З точки зору ризику, це означає, що існує щонайменше 180 мільйонів точок ризику, які повинні контролюватися різними власниками електростанцій.
Тим не менш, цю маленьку частину часто не враховують на етапах проектування, будівництва, експлуатації та технічного обслуговування електростанції.Причина дуже пов’язана з розумінням усіма MC4.
Можливо, настав час ще раз познайомитися з мультиконтактним роз'ємом MC4.
Коротка історія сонячних роз’ємів
Для багатоконтактних роз'ємів MC4 1996 і 2002 роки є двома дуже важливими роками.Ці два моменти часу також збігаються з ключовими вузлами розвитку фотоелектричної промисловості.Хоча багатоконтактний MC4 не супроводжував фотоелектричну промисловість, його поява значною мірою сприяла швидкому зростанню фотоелектричних установок.
До 1996 року фотоелектричні кабелі з’єднувалися за допомогою гвинтових клем або з’єднань.Зі збільшенням кількості встановлених фотоелектричних систем у промисловості зростає попит на швидкі, безпечні та прості в експлуатації рішення для підключення.
Оскільки фотоелектрична система протягом тривалого часу піддається впливу вітру, дощу, палючого сонця та екстремальних перепадів температури, сонячний роз’єм повинен мати можливість адаптуватися до цих суворих умов.Вони повинні бути не тільки водонепроникними, стійкими до високих температур і атмосферних впливів до ультрафіолетових променів, але також повинні мати захист від дотиків, високу пропускну здатність по струму і високу ефективність.У той же час низький контактний опір також є важливим фактором.Все це має пройти весь життєвий цикл фотоелектричної системи, щонайменше 20 років.
У 1996 році на основі цих прикладних середовищ і вимог ринку з'явився новий тип роз'єму плагіна.Це перший у світі справді фотоелектричний роз’єм MC3.Його винахідник - швейцарська компанія Multi-Contact (у 2002 році об'єдналася в Stäubli Group як бренд електричних роз'ємів), MC - абревіатура бренду, а 3 - розмір діаметра металевого сердечника.Основний корпус MC3 виготовлено з матеріалу TPE (термопластичний еластомер), а фізичне з’єднання досягається завдяки взаємодії тертя.Що ще важливіше, MC3 використовує технологію MULTILAM у своїй системі підключення, щоб забезпечити тривалу стабільність підключення.Пізніше багато виробників конекторів наслідують технологію MULTILAM.
У 2002 році народження багатоконтактного роз’єму MC4 знову переосмислює фотоелектричний роз’єм, який справді реалізував «підключи та працюй».Ізоляційний матеріал використовує PC/PA, а конструкцію легше зібрати та встановити на місці.Після виходу на ринок багатоконтактного MC4 він швидко отримав ринкове визнання та поступово став стандартом для фотоелектричних роз’ємів.Багато виробників називають свої роз'єми «××MC4».Якщо ви шукаєте MC4 в Alibaba, ви можете отримати близько 44 000 супутніх продуктів, що свідчить про сильний вплив MC4 на ринок.
MC4 послідовно випускає серії MC4-Evo2 і MC4-Evo3 відповідно до змін ринкового попиту.Роз'єми серії MC4 можуть повністю задовольнити потреби клієнтів у фотоелектричних системах 1500 В.
MC4 і "схожі на MC4"
Мультиконтактні роз'єми MC4 діляться на кінці проводів і кінці плати.У звичайному розумінні MC4, на який усі посилаються, відноситься до кінців проводів.MC4 складається з двох частин: металевої частини та ізоляційної частини.
Як згадувалося раніше, MC - це абревіатура Multi-Contact, а 4 - це розмір діаметра металевого сердечника.Таким чином, на ринку фотоелектричних роз’ємів багато так званих MC4 потребують повторного уточнення, і їх можна більш доречно назвати «подібними до MC4».
За винятком деяких відмінностей зовнішнього вигляду (таких як форма/логотип тощо), основною відмінністю між MC4 і «подібним до MC4» є використання технології MULTILAM.Технологія MULTILAM має тривалу стабільність, що може гарантувати стабільно низький контактний опір роз’єму протягом усього життєвого циклу фотоелектричної системи.
"MC4-like", з ринкових міркувань, стверджує, що спарюється з MC4.Хоча здається, що з’єднання встановлено, прихована загроза безпеці вже виникла.З’єднувачі різних виробників не збігаються за специфікаціями, розмірами та допусками, тому їх неможливо збігати на 100%.Якщо ви силоміць вставите один одного, це спричинить підвищення температури, зміни контактного опору та проблеми, через які не можна гарантувати рейтинг IP, що серйозно вплине на ефективність виробництва електроенергії та безпеку резисторів.
Більш серйозним є те, що якщо виникне проблема, вона, швидше за все, призведе до судових спорів.Оскільки відповідні закони та правила не є досконалими, відповідальність за проблеми, спричинені взаємним вставленням, ймовірно, нестиме монтажник електростанції.
Тому як TüV/UL, так і Multi-Contact опублікували заяву про заборону взаємного вставлення роз’ємів різних виробників.
Технічні ризики роз'ємів Multi-Contact MC4
При оцінці, проектуванні, закупівлі, будівництві, експлуатації та обслуговуванні фотоелектричних електростанцій існують невизначені ризики (політика/технології/природне середовище/закони тощо).Неналежний контроль вплине на дохід фотоелектричних систем.
Наскількифотоелектричні роз'ємитехнічні ризики втілені в якості, застосуванні, установці, експлуатації та обслуговуванні.
Слід зазначити, що основною причиною виходу з ладу фотоелектричного роз’єму та пожежі є: у разі протікання струму контактний опір роз’єму збільшується, що призводить до збільшення підвищення температури, яке перевищує температуру діапазон, який може витримати пластикова оболонка та металеві частини.
2020-10-29
